协同 IC 设计需要集成数据管理
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12-10
GaN功率级设计的散热注意事项
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12-09
相控阵天线方向图——第3部分：旁瓣和锥削
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12-09
如何为混合动力汽车电动汽车设计暖通系统
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12-08
相控阵天线方向图——第2部分：栅瓣和波束斜视
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12-07
利用形式验证检查 SoC 连通性的正确性
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12-03
相控阵天线方向图——第1部分：线性阵列波束特性和阵列因子
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12-02
罗姆发布车载电源树参考设计白皮书
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12-01
在2.4 GHz共存——WLAN、蓝牙、ZigBee和Thread在2.4 GHz频段共存
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11-23
实现硅光子的美好前景
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11-12
紫光展锐与Omdia联合发布《5G数字世界-建于芯片之上》白皮书
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11-10
6G赛道提前布局！紫光展锐发布《6G无界有AI》白皮书
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11-10
简化汽车和工业中的功能性安全认证
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11-02
在封塑成型中采用人工智能控制输入变量，预防与封装厚度相关的缺陷
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10-27
自动驾驶的高层次综合
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10-22
传感器优化方法 夜视应用示例
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09-25
利用常用的微控制器设计技术更大限度地提高热敏电阻精度
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09-14
USB Type-CTM和 USB 功率传输电源路径设计注意事项
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09-07
Konica Minolta 证明能够利用 Catapult HLS 平台实现 C++ 级别 Signoff
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09-03
提高功率密度的利弊权衡及所需技术
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08-25
推动电源管理变革的5大趋势
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08-24
基于射频无线电力传输供电的无电池资产跟踪模块的先进监控系统
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08-20
面向汽车安全的一键式 FMEDA —实现繁琐任务自动化
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08-18
Strategy Analytics：性能最好的 5G 智能手机在低于 6GHz 频段及毫米波范围内使用高通的调制解调器到天线解决方案
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08-14
实现多领域系统
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08-11
让笔记本电脑重获生机：莱迪思为笔记本电脑增添重要功能
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08-05
GaN 将能源效率推升至新高度
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07-31
莱迪思CertusTM-NX引领通用FPGA创新
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07-29
用于汽车外部照明的 DLP(R) 动态地面投影技术
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07-27
Teledyne e2v的四通道ADC为5G NR ATE和现场测试系统的自动校准测试测量带来重大变革
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07-23
莱迪思全新CrossLinkPlus FPGA简化基于MIPI的视觉系统开发
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07-21
高层次综合设计冒烟测试
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07-14
莱迪思CrossLink-NX ：专注网络边缘嵌入式视觉处理
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07-13
5G 验证离不开硬件加速仿真
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07-07
自动驾驶需要智能传感器系统
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06-23
将 Vivado HLS 设计移植到 Catapult HLS 平台
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06-18
基于阴影重建形状的视觉技术：一种重要的图像形状提取技术及其应用
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06-17
意法半导体参考设计为结构紧凑、经济划算的可穿戴设备提供社交距离监测、接触溯源和远程功能
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06-09
基于阿里云应用的食品光谱分析安全检测方案
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06-09
物联网设备面临的安全威胁分析
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05-27